|
| MOQ: | 1 sztuk |
| Ceny: | Contact us |
| standardowe opakowanie: | Oryginalne pudełko do pakowania + W oparciu o potrzeby klienta |
| Okres dostawy: | 2-7 dni roboczych |
| w magazynie | |
| Ekspres, POWIETRZE | |
| PowerEdge R660 | |
| metoda płatności: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Wydajność dostaw: | /kawałki> = 2 sztuki |
Nowy Dell PowerEdge R660 to serwer rack z 1U i dwoma gniazdkami.Zaprojektowany do optymalizacji nawet najbardziej wymagających obciążeń, takich jak gęsta analiza baz danych i wysokiej gęstości wirtualizacji.
Maksymalna wydajność
• Dodaj do siebie do dwóch procesorów Intel® Xeon® Scalable nowej generacji z maksymalnie 56 rdzeniami, aby uzyskać szybsze i dokładniejsze wydajności przetwarzania.
• przyspiesza obciążenia pracy w pamięci z maksymalnie 32 DDR5 RDIMM (do 4400 MT/s (2DPC) lub 1DPC 4800 MT/s (1DPC), do 16 DDR5 RDIMM).
• Wsparcie procesorów graficznych, w tym procesorów graficznych o jednej szerokości 2*, do obciążeń wymagających przyspieszenia.
• Nowe podwozie Smart Flow optymalizuje przepływ powietrza, aby obsłużyć najwyższą liczbę rdzeni procesorów w środowisku chłodzonym powietrzem w ramach obecnej infrastruktury informatycznej.
• Wsparcie dla napędów do 8 x 2,5 ′′ i procesorów 2 x 350 watów
Zyskaj zwinność
• Osiągaj maksymalną wydajność dzięki wielu konstrukcjom podwozia dostosowanym do wymaganych obciążeń i celów biznesowych.
• Opcje przechowywania obejmują maksymalnie 8x 2,5" NVMe/SAS4/SATA oraz maksymalnie 10x 2,5" NVMe/ SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Generation 5*.
• Wielokrotne konfiguracje podnośników 4 i 5 pokolenia (do 3 gniazd PCIe) ze wymiennymi komponentami umożliwiającymi bezproblemową integrację z czasem, aby sprostać potrzebom klientów i gospodarstw domowych.
| R660 | Specyfikacja techniczna | |
| Procesor |
Do dwóch procesorów Intel Xeon Scalable lub Intel Xeon Max czwartej generacji, z maksymalnie 56 rdzeniami i opcjonalnie Intel® QuickAssist
Technologia.
Do dwóch procesorów Intel Xeon skalowalnych 5. generacji z maksymalnie 64 rdzeniami
|
|
| Pamięć |
• 32 gniazda DDR5 DIMM, obsługuje RDIMM 8 TB max, prędkości do 4800 MT/s
• Prędkości do 4800 MT/s na procesorach Intel Xeon Scalable lub Intel Xeon Max 4. generacji
• Prędkości do 5600 MT/s na procesorach Intel Xeon Scalable 5th Generation
• Wspiera tylko zarejestrowane ECC DDR5 DIMM
|
|
|
Kontrolery magazynowania
|
• Wewnętrzne sterowniki (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Kontroler zewnętrzny: PERC H965e
• Wewnętrzny rozruch: Podsystem Boot Optimized Storage (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 napędy SSD NVMe lub USB
• SAS HBA (nie RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• Oprogramowanie RAID: S160
|
|
| Wyroby napędowe |
Przednie ławki:
• Do 10 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksymalnie 153,6 TB
• Do 8 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maks 122,88 TB
• Do 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maks. 179,2 TB
• Do 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 204,8 TB
Pozycja:
• Do 2 x 2,5 cala, maksymalnie 30,72 TB
• Do 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 25,6 TB
|
|
| Zasoby zasilania |
• 1400W Titanium 277 VAC lub 336 HVDC, hot swap z całkowitą nadmiarem
• 1800W Titanium 200~240 HLAC lub 240 HVDC, hot swap z całkowitą nadmiarem
• 1400W Platyna 100 ̊240 VAC lub 240 HVDC, hot swap z pełnym redundantem
• 1100W Titanium 100~240 VAC lub 240 HVDC, wymiana ciepła z całkowitą nadmiarem
• 1100W - ((48?? 60) VDC, hot swap z pełną nadwyżką
• 800W - ((48?? 60) VDC, hot swap z pełną nadwyżką
• 800W Platyna 100 ̊240 VAC lub 240 HVDC, hot swap z pełnym redundantem
• 700 W Titanu 200 ‰ 240 HLAC lub 240 HVDC, hot swap z pełną redundancją
|
|
| Fani | Wentylatory standardowe (STD) /Wentylatory wysokiej wydajności Złoto (VHP) • Do 4 zestawów (podwójny moduł wentylatora) wentylatory z gorącymi wtyczkami | |
| Wymiary |
• Wysokość: ¥ 42,8 mm
• Szerokość ¥ 482 mm (18,97 cali)
• Głębokość 822,88 mm (32,39 cali) z ramką
8090,04 mm (31,85 cali) bez ramy
|
|
| Zarządzanie wbudowane |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API z Redfish
• Moduł serwisowy iDRAC
• Moduł bezprzewodowy Quick Sync 2
|
|
| Porty |
Przystanki przednie • 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Pojazdy tylne
• 1 x dedykowany port Ethernet iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x seria (nieobowiązkowa)
• 1 x VGA (opcjonalnie dla konfiguracji bezpośredniego chłodzenia płynem)
|
| Wewnętrzne porty • 1 x USB 3.0 (opcjonalnie) | ||
| PCIe |
Do trzech gniazd PCIe:
• Sztuka 1 : 1 x 16 Gen5 Pełna wysokość, 3/4 długości, Pół długości lub 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 lub 1 x 16 Gen 4 Niski profil, Pół długości
• Sztuka 2 : 1 x 16 Gen5 Pełna wysokość, 3/4 długości, Pół długości lub 1 x 16 Gen 5 lub 1 x 16 Gen 4 Niski profil, Pół długości
• Sztuka 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 lub 1 x16 Gen 4 Niski profil, połowa długości
|
|
Widok z przodu systemu
Rysunek 1. Widok z przodu układu napędowego o wymiarach 8 x 2,5 cala
Rysunek 2. Widok z przodu układu napędowego o wymiarach 10 x 2,5 cala
Rysunek 3. Widok z przodu 14 EDSFF E3.S
Rysunek 4. Widok z przodu systemu napędowego 16 EDSFF
Rysunek 5. Widok z tyłu R660 z 3 x LP
Rysunek 6. Widok z tyłu R660 z napędami pamięci masowej 2 x 2,5 cali, 1 x LP
Rysunek 7. Widok z tyłu R660 z x2 LP + z tyłu
Rysunek 8. Widok z tyłu R660 z x2 FH
Rysunek 9. Widok z tyłu R660 z napędami 2 x EDSFF E3.S
Rys. 10. Widok wnętrza podwozia bez podnośników
Rys. 11 Widok wewnętrzny podwozia z podnośnikiem 2
|
|
| MOQ: | 1 sztuk |
| Ceny: | Contact us |
| standardowe opakowanie: | Oryginalne pudełko do pakowania + W oparciu o potrzeby klienta |
| Okres dostawy: | 2-7 dni roboczych |
| w magazynie | |
| Ekspres, POWIETRZE | |
| PowerEdge R660 | |
| metoda płatności: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Wydajność dostaw: | /kawałki> = 2 sztuki |
Nowy Dell PowerEdge R660 to serwer rack z 1U i dwoma gniazdkami.Zaprojektowany do optymalizacji nawet najbardziej wymagających obciążeń, takich jak gęsta analiza baz danych i wysokiej gęstości wirtualizacji.
Maksymalna wydajność
• Dodaj do siebie do dwóch procesorów Intel® Xeon® Scalable nowej generacji z maksymalnie 56 rdzeniami, aby uzyskać szybsze i dokładniejsze wydajności przetwarzania.
• przyspiesza obciążenia pracy w pamięci z maksymalnie 32 DDR5 RDIMM (do 4400 MT/s (2DPC) lub 1DPC 4800 MT/s (1DPC), do 16 DDR5 RDIMM).
• Wsparcie procesorów graficznych, w tym procesorów graficznych o jednej szerokości 2*, do obciążeń wymagających przyspieszenia.
• Nowe podwozie Smart Flow optymalizuje przepływ powietrza, aby obsłużyć najwyższą liczbę rdzeni procesorów w środowisku chłodzonym powietrzem w ramach obecnej infrastruktury informatycznej.
• Wsparcie dla napędów do 8 x 2,5 ′′ i procesorów 2 x 350 watów
Zyskaj zwinność
• Osiągaj maksymalną wydajność dzięki wielu konstrukcjom podwozia dostosowanym do wymaganych obciążeń i celów biznesowych.
• Opcje przechowywania obejmują maksymalnie 8x 2,5" NVMe/SAS4/SATA oraz maksymalnie 10x 2,5" NVMe/ SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Generation 5*.
• Wielokrotne konfiguracje podnośników 4 i 5 pokolenia (do 3 gniazd PCIe) ze wymiennymi komponentami umożliwiającymi bezproblemową integrację z czasem, aby sprostać potrzebom klientów i gospodarstw domowych.
| R660 | Specyfikacja techniczna | |
| Procesor |
Do dwóch procesorów Intel Xeon Scalable lub Intel Xeon Max czwartej generacji, z maksymalnie 56 rdzeniami i opcjonalnie Intel® QuickAssist
Technologia.
Do dwóch procesorów Intel Xeon skalowalnych 5. generacji z maksymalnie 64 rdzeniami
|
|
| Pamięć |
• 32 gniazda DDR5 DIMM, obsługuje RDIMM 8 TB max, prędkości do 4800 MT/s
• Prędkości do 4800 MT/s na procesorach Intel Xeon Scalable lub Intel Xeon Max 4. generacji
• Prędkości do 5600 MT/s na procesorach Intel Xeon Scalable 5th Generation
• Wspiera tylko zarejestrowane ECC DDR5 DIMM
|
|
|
Kontrolery magazynowania
|
• Wewnętrzne sterowniki (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355i
• Kontroler zewnętrzny: PERC H965e
• Wewnętrzny rozruch: Podsystem Boot Optimized Storage (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 napędy SSD NVMe lub USB
• SAS HBA (nie RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• Oprogramowanie RAID: S160
|
|
| Wyroby napędowe |
Przednie ławki:
• Do 10 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maksymalnie 153,6 TB
• Do 8 x 2,5 cala, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) maks 122,88 TB
• Do 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maks. 179,2 TB
• Do 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 204,8 TB
Pozycja:
• Do 2 x 2,5 cala, maksymalnie 30,72 TB
• Do 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) maksymalnie 25,6 TB
|
|
| Zasoby zasilania |
• 1400W Titanium 277 VAC lub 336 HVDC, hot swap z całkowitą nadmiarem
• 1800W Titanium 200~240 HLAC lub 240 HVDC, hot swap z całkowitą nadmiarem
• 1400W Platyna 100 ̊240 VAC lub 240 HVDC, hot swap z pełnym redundantem
• 1100W Titanium 100~240 VAC lub 240 HVDC, wymiana ciepła z całkowitą nadmiarem
• 1100W - ((48?? 60) VDC, hot swap z pełną nadwyżką
• 800W - ((48?? 60) VDC, hot swap z pełną nadwyżką
• 800W Platyna 100 ̊240 VAC lub 240 HVDC, hot swap z pełnym redundantem
• 700 W Titanu 200 ‰ 240 HLAC lub 240 HVDC, hot swap z pełną redundancją
|
|
| Fani | Wentylatory standardowe (STD) /Wentylatory wysokiej wydajności Złoto (VHP) • Do 4 zestawów (podwójny moduł wentylatora) wentylatory z gorącymi wtyczkami | |
| Wymiary |
• Wysokość: ¥ 42,8 mm
• Szerokość ¥ 482 mm (18,97 cali)
• Głębokość 822,88 mm (32,39 cali) z ramką
8090,04 mm (31,85 cali) bez ramy
|
|
| Zarządzanie wbudowane |
• iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API z Redfish
• Moduł serwisowy iDRAC
• Moduł bezprzewodowy Quick Sync 2
|
|
| Porty |
Przystanki przednie • 1 x port iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Pojazdy tylne
• 1 x dedykowany port Ethernet iDRAC
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x seria (nieobowiązkowa)
• 1 x VGA (opcjonalnie dla konfiguracji bezpośredniego chłodzenia płynem)
|
| Wewnętrzne porty • 1 x USB 3.0 (opcjonalnie) | ||
| PCIe |
Do trzech gniazd PCIe:
• Sztuka 1 : 1 x 16 Gen5 Pełna wysokość, 3/4 długości, Pół długości lub 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 lub 1 x 16 Gen 4 Niski profil, Pół długości
• Sztuka 2 : 1 x 16 Gen5 Pełna wysokość, 3/4 długości, Pół długości lub 1 x 16 Gen 5 lub 1 x 16 Gen 4 Niski profil, Pół długości
• Sztuka 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 lub 1 x16 Gen 4 Niski profil, połowa długości
|
|
Widok z przodu systemu
Rysunek 1. Widok z przodu układu napędowego o wymiarach 8 x 2,5 cala
Rysunek 2. Widok z przodu układu napędowego o wymiarach 10 x 2,5 cala
Rysunek 3. Widok z przodu 14 EDSFF E3.S
Rysunek 4. Widok z przodu systemu napędowego 16 EDSFF
Rysunek 5. Widok z tyłu R660 z 3 x LP
Rysunek 6. Widok z tyłu R660 z napędami pamięci masowej 2 x 2,5 cali, 1 x LP
Rysunek 7. Widok z tyłu R660 z x2 LP + z tyłu
Rysunek 8. Widok z tyłu R660 z x2 FH
Rysunek 9. Widok z tyłu R660 z napędami 2 x EDSFF E3.S
Rys. 10. Widok wnętrza podwozia bez podnośników
Rys. 11 Widok wewnętrzny podwozia z podnośnikiem 2
Adres
204, Budynek 4, dziedzińce 5, fabryka płyt Longxiang
Tel.
+86-16601121522
Wiadomość elektroniczna
admin@yuchuangqiji.com
