| Technologia |
Szczegółowy opis |
Intel® Xeon® drugiej generacji
Rodzina procesorów skalowalnych |
Skaliwalna rodzina procesorów Intel® Xeon® drugiej generacji ma zaawansowane funkcje
W celu uzyskania więcej informacji, patrz sekcja procesory.
Informacje. |
| Intel® C621 serii układów chipowych |
R740xd2 zawiera chip Intel® Platform Controller Hub (PCH).
sekcja chipsetów dla więcej informacji. |
2666 MT/s i 2933 MT/s DDR4
Pamięć |
Skaliwalna rodzina procesorów Intel® Xeon® obsługuje pamięci 2666 MT/s i 2933
MT/s (od kwietnia 2021). R740xd2 obsługuje dwa DIMM na kanał w 2666
MT/s i 2933 MT/s (od kwietnia 2021) z tymi procesorami.
w sekcji "Dalsze informacje". |
| iDRAC9 z kontrolerem cyklu życia |
Rozwiązanie do zarządzania systemami wbudowanymi dla serwerów Dell EMC
Inwentaryzacja i ostrzeganie sprzętu i oprogramowania układowego, ostrzeganie pamięci głębokiej, szybciej
wydajność, dedykowany port gigabit i wiele innych funkcji. |
Specyfikacja produktu
| Cechy |
Specyfikacje |
| Wskaźnik kształtu |
2U |
| Skalowalność (złącza) |
2 gniazda |
| Przetwórcy |
Procesor serwerowy Intel® Xeon® skalowalny, CPU drugiej generacji |
| Procesor TDP |
Do 140 W |
| Rdzeń procesora |
Do 22 |
| Zestaw chipów |
zestaw chipów Intel® C621 |
| VGA |
Wbudowany w BMC (zintegrowany układ VGA) |
| Technologia pamięci |
8GB/16GB/32GB/64GB DDR4 |
| DIMM na gniazdo (ogółem DIMM) |
16 gniazd DIMM |
| Typ DIMM |
RDIMM |
| Przepustowość pamięci |
2666 MT/s i 2933 MT/s (od kwietnia 2021 r.) |
| Sloty PCIe |
Do 5 x gniazd Gen3 (3 x16 + 2 x4) |
| PCIe Gen |
Gen 3 |
| Zasoby zasilania |
● Platyna: 750 W lub 1100 W
● HVDC: 750 W lub 1100 W źródła zasilania z gorącą wtyczką z opcją pełnej redundancji
● Tryb mieszany: 750 W AC i DC
● 6 wentylatorów z nadmiarem N+1 |
| USB z przodu |
2 x USB 2.0: Micro USB iDRAC x1 + 1 x USB 2.0 |
| USB z tyłu |
2 x USB 3.0 |
| USB wewnętrzny |
1 x USB 3.0 |
| Port seryjny |
- Tak, proszę. |
| Wideo |
Tak, 1x standardowy VGA (z tyłu) |
| Porty SATA (z PCH) |
Do 12 portów SATA. 2 tylne napędy na pokładzie Wsparcie SATA |
| Napędy dyskowe |
● 3,5" dyski twarde/2,5" dyski SSD z 3,5" nośnikiem, podłączalne na gorąco.
● Przódki napędowe: maksymalnie 24 x 3,5 ̊ SAS/ SATA (HDD) maksymalnie 384 TB lub maksymalnie 16 x
3.5SAS/SATA (HDD) plus do 8 x 2,5SAS (SSD) maks 317,44 TB
● tylne napędy: maksymalnie 2 x 3,5 ′′ SAS SATA (HDD) maksymalnie 32 TB lub maksymalnie 2 x 2,5 ′′
Napędy SAS (SSD) maksymalnie 15,36 TB. |
| Kontrolery magazynowania |
● Wewnętrzne sterowniki: PERC H330, H730P, H740P
● Oprogramowanie RAID (SWRAID): S140
● Podsystem pamięci masowej optymalizowanej do uruchamiania: HWRAID 2 x M.2 SSD, 240 GB lub 480 GB
● 12 Gbps HBA SAS (nie RAID): wewnętrzne - HBA330
● PERC HBA355e (zewnętrzny) |
| Napęd optyczny |
Opcjonalny zewnętrzny USB DVD-ROM |
| Zarządzanie wbudowane (odległe) |
iDRAC9 z kontrolerem cyklu życia |
| Zarządzanie systemami |
OpenManage, iDRAC |
Widoki i cechy podwozia
Widok z przodu systemu
Rysunek 1. Widok z przodu układu napędowego o wymiarach 24 x 3,5 cala
1Lewy panel sterowania.
2. Napędy (12)
3Prawy panel sterowania.
4/ Prawy zamek.
5/ Lewy zamek.
Widok z tyłu systemu
Rysunek 2. cechy tylnego panelu układu napędowego o wymiarach 2 x 3,5 cala (z tyłu) z niskowyrażającymi podnośnikami
1. Port seryjny
2. Napędy (2)
3. Podwyższacz niskiego profilu 1 (slot 2)
4. Podwyższacz niskiego profilu 2 (slot 3)
5. Jednostka zasilania (PSU 1)
6. Znacznik informacyjny
7. Jednostka zasilania (PSU 2)
8. Port Ethernet LOM (2)
9. Port Ethernet (Gb1)
10. Port Ethernet (Gb2)
11. port USB 3.0 (2)
12. iDRAC9 dedykowany port sieciowy
13. Port VGA
14. Przycisk identyfikacji systemu
Rysunek 3. cechy tylnego panelu układu napędowego o wymiarach 2 x 3,5 cala (z tyłu) z podnoszącym się na pełną wysokość
1. Port seryjny
2. Pojazd (2)
3. Wzrost pełnej wysokości (wzrost 2)
4. Jednostka zasilania (PSU 1)
5. Znacznik informacyjny
6. Jednostka zasilania (PSU 2)
7. Port Ethernet LOM (2)
8. Port Ethernet (Gb1)
9. Port Ethernet (Gb2)
10. port USB 3.0 (2)
11. iDRAC9 dedykowany port sieciowy
12. Port VGA
13. Przycisk identyfikacji systemu
Rysunek 4. cechy tylnej części systemu z motylnym podnoszącym
1. Port seryjny
2. Motyl wznoszący się na pełną wysokość (slot 2)
3. Motyl wznoszący niski profil (slot 3)
4. Niska karta rozszerzająca PCIe (slot 4)
5. Niska karta rozszerzająca PCIe (slot 5)
6. Niska karta rozszerzenia PCIe (slot 6)
7. Jednostka zasilania (PSU 1)
8. Znacznik informacyjny
9. Jednostka zasilania (PSU 2)
10. Port Ethernet LOM (2)
11. Port Ethernet (Gb1)
12. Port Ethernet (Gb2)
13. port USB 3.0 (2)
14. iDRAC9 dedykowany port sieciowy
15. Port VGA 16. Przycisk identyfikacji systemu
Rys. 5 - cechy tylnego panelu systemu bez podwyżek
1. Port seryjny
2. Niska karta rozszerzająca PCIe (slot 4)
3. Niska karta rozszerzająca PCIe (slot 5)
4. Niska karta rozszerzenia PCIe (slot 6)
5. Jednostka zasilania (PSU 1)
6. Znacznik informacyjny
7. Jednostka zasilania (PSU 2)
8. Port Ethernet LOM (2)
9. Port Ethernet (Gb1)
10. Port Ethernet (Gb2)
11. port USB 3.0 (2)
12. iDRAC9 dedykowany port sieciowy
13Przycisk identyfikacji systemu.
Wewnątrz systemu
Rysunek 6. Wnętrze układu bez tylnej klatki napędowej
Rysunek 7. Wnętrze układu z tylną klatką napędową
1. Znacznik informacyjny
2- Wyrzuć z tyłu.
3Chłodzące wentylatory
4Moduł pamięci
5. CPU 16. CPU
2 gniazda
7. Tablica systemu
8. Karta LOM Riser
9. Wewnętrzne podnoszenie PERC
10- Odzież powietrzna.
11- Motyl wznoszący.
12. Odzież powietrzna (24 x 3,5 cala + 2 x 3,5 cala tylny dysk twardy
system)
13/Pomalwy wzrost w prawo.
14/Pomniejszy wzrost w lewo
15. Klatka napędowa (z tyłu)
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
Polish
